主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 我司是**生产微波射频高功放的散热片/Heat Sink ,Post Bonding和Pre Bonding的铜/铝基板加工以及通讯﹑**腔体的生产厂商。现在我们做的铜铝板,腔体大多是用在基站功放, **功放, 直放站, 滤波器, 工分器, 微波行业和**行业 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 我司是**生产微波射频高功放的散热片/Heat Sink ,Post Bonding和Pre Bonding的铜/铝基板加工以及通讯﹑**腔体的生产厂商。现在我们做的铜铝板,腔体大多是用在基站功放, **功放, 直放站, 滤波器, 工分器, 微波行业和**行业 |