企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 我司是**生产微波射频高功放的散热片/Heat Sink ,Post Bonding和Pre Bonding的铜/铝基板加工以及通讯﹑**腔体的生产厂商。现在我们做的铜铝板，腔体大多是用在基站功放， **功放， 直放站， 滤波器， 工分器， 微波行业和**行业